تارگت اسپاترینگ
دسته بندی ها کالاهای آزمایشگاهی
دسته بندی ها کالاهای آزمایشگاهی
پوشش تبخیر فیزیکی (PVD) یک تکنیک پوششدهی بخار است که مواد مختلفی مانند فلزات، سرامیک‌ها و پلاستیک‌ها را روی یک سطح (بستر) می‌نشاند و یک لایه نازک تشکیل می‌دهد. این روش به‌طور کلی به دو گروه تقسیم می‌شود: اسپاترینگ (sputtering) و تبخیر (evaporating).
اسپاترینگ یک فرآیند پوشش تبخیر فیزیکی (PVD) است که برای رسوب‌گذاری مواد روی یک بستر به کار می‌رود. در این روش، اتم‌ها از تارگت اسپاترینگ به بیرون رانده می‌شوند و در محیط خلا بالا، روی بستر ( سطح ) تراکم می‌یابند.
انواع تارگتهای اسپاترینگ بر اساس ترکیب شیمیایی
- تارگت اسپاترینگ فلزی
ما ( شرکت همکار چینی ) می‌توانیم بیشتر فلزات جدول تناوبی، از جمله فلزات کمیاب را تولید و تامین کنیم. فناوری‌های اصلی تولید شامل ذوب در خلا vacuum melting و زینتر گرم hot pressed sintering هستند.
با کنترل مشخصات فنی در فرآیندهای فورج، نورد و آنیل، تارگت اسپاترینگ نهایی دارای ویژگی‌هایی مانند چگالی بالا، محتوای گازی کم و ساختار داخلی یکنواخت است. این امر به کاربران اجازه می‌دهد تا در فرآیند PVD نرخ فرسایش یکنواخت و لایه‌های نازک خالص و همگن به دست آورند. - تارگت اسپارتینگ آلیاژی
شرکت همکار چینی دارای فناوری و تخصص لازم برای تولید آلیاژهای سفارشی و فلزات با خلوص بالا است. هدف ما همواره ارائه بهترین کیفیت به مشتریان است. - تارگت اسپارتینگ سرامیکی
ما تجربه زیادی در تولید سرامیک‌ها داریم و انواع سرامیکهای اکسیدی و غیر اکسیدی را به‌عنوان تارگتهای اسپاترینگ برای صنعت پوشش تولید می‌کنیم. با تولید ترکیبات هدفمند، می‌توان سختی، مقاومت شیمیایی و ویژگی‌های ظاهری را مطابق با خواسته‌های خاص مشتریان تنظیم کرد.
| نوع تارگت اسپاترینگ | توضیحات | ویژگی‌ها |
|---|---|---|
| تارگت اسپاترینگ فلزی | تولید انواع فلزات جدول تناوبی و فلزات کمیاب | چگالی بالا، محتوای گازی کم، ساختار یکنواخت |
| تارگت اسپارتینگ آلیاژی | تولید آلیاژهای سفارشی با خلوص بالا | کیفیت بالا برای مشتریان خاص |
| تارگت اسپارتینگ سرامیکی | تولید سرامیکهای اکسیدی و غیر اکسیدی | سختی و مقاومت شیمیایی قابل تنظیم مطابق با نیاز مشتری |
نحوه ارزیابی کیفیت تارگتهای اسپاترینگ
چهار عامل کلیدی زیر برای ارزیابی کیفیت تارگت اسپاترینگ مهم هستند:
✔ خلوص مواد: هرچه بیشتر، بهتر
✔ محتوای گازی: هرچه کمتر، بهتر
✔ چگالی: هرچه بیشتر، بهتر
✔ ساختار داخلی: ساختار ریزدانه و یکنواخت بهتر است
| فاکتور ارزیابی | توضیحات |
|---|---|
| خلوص مواد | هرچه بیشتر، بهتر |
| محتوای گازی | هرچه کمتر، بهتر |
| چگالی | هرچه بیشتر، بهتر |
| ساختار داخلی | ساختار ریزدانه و یکنواخت بهتر است |
فناوری‌های اصلی تولید شامل ذوب القایی در خلا و پرس گرم، از جمله پرس ایزوستاتیک گرم (HIP) است. فرآیند مناسب با توجه به خواص مواد تارگت و نیاز مشتری انتخاب می‌شود.
با بهره‌گیری از تجربه تولید گسترده و فناوری پیشرفته، تارگتهای اسپاترینگ تولید شده توسط ما دارای خلوص فوق‌العاده بالا، محتوای گازی بسیار پایین، چگالی بالا و ساختار داخلی یکنواخت با اندازه دانه حدود 100 میکرومتر هستند که به کاربران امکان دستیابی به لایه‌های نازک با عملکرد عالی را می‌دهد.
علاوه بر تارگتهای اسپارتینگ برای تولید انبوه، ما یک خط تولید برای تارگتهای اسپارتینگ کوچک جهت تحقیقات و توسعه (R&D) نیز داریم. اندازه‌های موجود از قطر 1 تا 4 اینچ است و ترکیب مواد بدون حداقل مقدار سفارش (MOQ) قابل سفارشی‌سازی است.
برای مواد شکننده و نرم، به‌ویژه تارگتهای اسپاترینگ سرامیکی و فلزات نرم، ما خدمات باندینگ ایندیم indium bonding و باندینگ الاستومر elastomer bonding روی صفحه پشتی مسی ارائه می‌دهیم.
این صفحه پشتی نه تنها به عنوان پشتیبان تارگت عمل می‌کند، بلکه به خنکسازی در فرآیند اسپاترینگ و عایق‌بندی سیستم خنکسازی مگنترون magnetron cooling system و محفظه خلا vacuum chamber نیز کمک می‌کند.
برای تارگتهای سرامیکی، پیشنهاد می‌کنیم مشتریان تارگتهای باند شده را از ما خریداری کنند تا خطر شکستگی در فرآیند باندینگ توسط خود مشتری کاهش یابد.
| کاربرد | توضیحات |
|---|---|
| نیمه رساناها | تولید میکروچیپ‌ها، تراشه‌های حافظه، هد چاپ و صفحه نمایش‌ها |
| روکش شیشه‌ای | تولید شیشه Low-E با کاربرد در ساختمان‌ها جهت صرفهجویی در انرژی |
| پوشش سلول خورشیدی | تولید سلولهای خورشیدی با لایه نازک برای انرژیهای تجدیدپذیر |
خرید تارگت اسپاترینگ و در چه مواردی استفاده می شود؟
تارگت اسپاترینگ برای اولین بار در سال 1852 کشف شد و به عنوان یک روش رسوب فیلم نازک در سال 1920 توسعه یافت.
تارگت اسپاترینگ در واقع مکانیسم رسوب فیزیکی بخار می باشد ،یک فرایند قدیمی ، اما با کاربردهای فراوان در تکنولوژی و تولید مدرن.
این فرآیند با تغذیه یک بستر (یا مورد دیگری که باید پوشانده شود) در یک محفظه خلاء حاوی دو آهن ربا شروع می شود.
پس از وارد کردن گاز کنترل شده (مانند آرگون) به داخل محفظه ، آهنرباهای قدرتمند اتم ها را از زیر لایه بیرون می کشند.
سپس این اتم ها در حالت گازی با یکدیگر برخورد می کنند و تبدیل به پلاسما می شوند که در لایه ای نازک روی بستر خشک می شود.
محصول نهایی یک پوشش نازک اما بادوام است که در کاربردهای مختلف معتبر است.
کاربردهای تارگت اسپاترینگ:
بسیاری از محصولاتی که امروزه معمولاً استفاده می شوند دارای روکشی هستند که از طریق تارگا اسپاترینگ ایجاد می شوند. این روکش ها عبارتند از:
نیمه رساناها
اکثر وسایل الکترونیکی امروزی دارای اجزای ضروری هستند که با اهداف پاشش تانتالوم تولید شده اند. این شامل میکروچیپ ها ، تراشه های حافظه ، هد چاپ ، صفحه نمایش صفحه تخت و سایر موارد است.
روکش شیشه ای
اهداف پاشش برای تولید شیشه ای با روکش کم تشعشع-همچنین به عنوان شیشه Low-E شناخته می شود-استفاده می شود که معمولاً در ساختمان ها به دلیل صرفه جویی در انرژی ، کنترل نور و زیبایی مورد استفاده قرار می گیرد.
پوشش سلول خورشیدی
تقاضا برای انرژی های تجدیدپذیر رو به افزایش است. نسل سوم ، سلول های خورشیدی با لایه نازک با استفاده از فناوری پوشش پاششی تهیه می شوند.
Sputtering Target
Physical vapor deposition (PVD) is a vaporization coating technique, to deposit materials such as metals, ceramics, and plastics onto a surface (substrate) and to form a thin film. In general, it can be divided into two groups: sputtering and evaporation.
Sputtering is a physical vapor deposition (PVD) process used for depositing materials onto a substrate, by ejecting atoms from sputtering targets and condensing the ejected atoms onto a substrate in a high vacuum environment.
