تارگت آلیاژی نیکل وانادیوم (NiV)
ضمانت بازگشت وجه
ضمانت اصالت کالا
ارسال به تمامی شهر ها
قبول سفارش عمده
فرآیند تولید تارگت اسپاترینگ آلیاژ نیکل-وانادیوم (NiV) و کاربردهای آن در صنعت مدارهای مجتمع
فرآیند تولید تارگت اسپاترینگ نیکل-وانادیوم
- آماده‌سازی مواد اولیه
- ذوب القایی در خلأ
- آنالیز شیمیایی
- فورجینگ
- نورد
- آنیلینگ
- بازرسی متالوگرافی
- ماشین‌کاری
- بازرسی ابعادی
- تمیزکاری
- بازرسی نهایی
- بسته‌بندی
کاربردهای تارگت اسپاترینگ نیکل-وانادیوم در ساخت مدارهای مجتمع
در ساخت مدارهای مجتمع، فلز طلا به‌عنوان رسانای بین‌مداری روی ویفر سیلیکونی استفاده می‌شود. اما طلا به داخل ویفر سیلیکونی نفوذ کرده و ترکیب AuSi با مقاومت بالا تشکیل می‌دهد که باعث کاهش چگالی جریان در سیم‌کشی و در نهایت خرابی کل سیستم می‌شود.
برای حل این مشکل، یک لایه چسبنده بین فیلم طلایی و ویفر سیلیکونی اضافه می‌شود. این لایه معمولاً از نیکل خالص ساخته می‌شود، اما نفوذ بین لایه نیکل و فیلم طلا نیز رخ می‌دهد، بنابراین یک لایه مانع نیز برای جلوگیری از این نفوذ لازم است.
مزایای استفاده از آلیاژ نیکل-وانادیوم
وانادیوم با نقطه ذوب بالا و چگالی جریان زیاد، به‌عنوان ماده لایه مانع انتخاب می‌شود. در نتیجه، تارگت‌های اسپاترینگ نیکل، وانادیوم و طلا در تولید مدارهای مجتمع مورد استفاده قرار می‌گیرند.
تارگت اسپاترینگ نیکل-وانادیوم با 7% وانادیوم، مزایای هر دو عنصر نیکل و وانادیوم را ترکیب کرده و به‌طور هم‌زمان نقش لایه چسبنده و لایه مانع را ایفا می‌کند. این آلیاژ غیرمغناطیسی است که برای اسپاترینگ مگنترون مناسب است و در صنعت الکترونیک و اطلاعات، به‌تدریج جایگزین تارگت‌های اسپاترینگ نیکل خالص شده است.
تصاویر میکروساختاری تارگت اسپاترینگ NiV (93/7 wt%)
در تصویر زیر میکروساختار تارگت اسپاترینگ آلیاژ NiV نشان داده شده است که میانگین اندازه دانه‌ها کمتر از 100 میکرومتر است.
محصولات مرتبط
نقد و بررسی‌ها
پاک‌کردن فیلترهاهنوز بررسی‌ای ثبت نشده است.