تارگت آلیاژی نیکل وانادیوم (NiV)
توضیحات
فرآیند تولید تارگت اسپاترینگ آلیاژ نیکل-وانادیوم (NiV) و کاربردهای آن در صنعت مدارهای مجتمع
فرآیند تولید تارگت اسپاترینگ نیکل-وانادیوم
- آمادهسازی مواد اولیه
- ذوب القایی در خلأ
- آنالیز شیمیایی
- فورجینگ
- نورد
- آنیلینگ
- بازرسی متالوگرافی
- ماشینکاری
- بازرسی ابعادی
- تمیزکاری
- بازرسی نهایی
- بستهبندی
کاربردهای تارگت اسپاترینگ نیکل-وانادیوم در ساخت مدارهای مجتمع
در ساخت مدارهای مجتمع، فلز طلا بهعنوان رسانای بینمداری روی ویفر سیلیکونی استفاده میشود. اما طلا به داخل ویفر سیلیکونی نفوذ کرده و ترکیب AuSi با مقاومت بالا تشکیل میدهد که باعث کاهش چگالی جریان در سیمکشی و در نهایت خرابی کل سیستم میشود.
برای حل این مشکل، یک لایه چسبنده بین فیلم طلایی و ویفر سیلیکونی اضافه میشود. این لایه معمولاً از نیکل خالص ساخته میشود، اما نفوذ بین لایه نیکل و فیلم طلا نیز رخ میدهد، بنابراین یک لایه مانع نیز برای جلوگیری از این نفوذ لازم است.
مزایای استفاده از آلیاژ نیکل-وانادیوم
وانادیوم با نقطه ذوب بالا و چگالی جریان زیاد، بهعنوان ماده لایه مانع انتخاب میشود. در نتیجه، تارگتهای اسپاترینگ نیکل، وانادیوم و طلا در تولید مدارهای مجتمع مورد استفاده قرار میگیرند.
تارگت اسپاترینگ نیکل-وانادیوم با 7% وانادیوم، مزایای هر دو عنصر نیکل و وانادیوم را ترکیب کرده و بهطور همزمان نقش لایه چسبنده و لایه مانع را ایفا میکند. این آلیاژ غیرمغناطیسی است که برای اسپاترینگ مگنترون مناسب است و در صنعت الکترونیک و اطلاعات، بهتدریج جایگزین تارگتهای اسپاترینگ نیکل خالص شده است.
تصاویر میکروساختاری تارگت اسپاترینگ NiV (93/7 wt%)
در تصویر زیر میکروساختار تارگت اسپاترینگ آلیاژ NiV نشان داده شده است که میانگین اندازه دانهها کمتر از 100 میکرومتر است.
اسعد سالاری –
فرآیند تولید ۱۲ مرحلهای که گفتید واقعاً لازمه؟
beny1365 –
بله! هر مرحله برای تضمین کیفیت نهایی ضروریه – از ذوب در خلأ برای جلوگیری از ناخالصی گرفته تا آنیلینگ برای یکنواختی ساختار و بازرسی نهایی برای اطمینان از استانداردها.
احد یاری –
چرا باید از این به جای نیکل خالص استفاده کنم؟
beny1365 –
چون نیکل خالص به تنهایی نمیتونه جلوی نفوذ طلا رو بگیره، ولی این آلیاژ هم میچسبه هم مانع ایجاد میکنه – یعنی دو کار رو با هم انجام میده.
ساناز رئوف –
این تارگت با چه دستگاه اسپاترینگی کار میکنه؟
beny1365 –
mainly با دستگاههای اسپاترینگ مگنترون (هم DC و هم RF) سازگاری کاملی داره.
مبینا خوانساری –
آیا برای ویفرهای گالیوم آرسناید (GaAs) هم قابل استفادهست؟
beny1365 –
بله، مکانیزم چسبندگی و مانعکنندگی آن برای انواع ویفرهای نیمههادی از جمله GaAs هم کاربرد داره.
نازنین احمدی –
این تارگت NiV اصلاً برای چیه؟ چه مشکلی رو حل میکنه؟
beny1365 –
برای حل مشکل نفوذ طلا به سیلیکون در تراشههای الکترونیکی استفاده میشه. این تارگت یک لایه میانی ایجاد میکنه که هم به سیلیکون میچسبه و هم از نفوذ طلا جلوگیری میکنه.
احد اکبری –
اندازه دانه کمتر از ۱۰۰ میکرومتر چه فایدهای داره؟
beny1365 –
دانههای ریزتر باعث پوششدهی یکنواختتر، صافتر و با کیفیت بالاتر میشن. همچنین از پاشیدن ذرات ریز durante اسپاترینگ جلوگیری میکنه.
آرتینا داوری –
درصد ۹۳/۷ که گفتید یعنی چی؟ چرا این درصد؟
beny1365 –
یعنی ۹۳٪ نیکل و ۷٪ وانادیوم. این درصد بهینهای هست که هم چسبندگی خوبی داره و هم خاصیت سدکنندگی در برابر نفوذ رو ایجاد میکنه.
خادم عباسی –
آیا نمونه کوچک برای تست میفروشید؟
beny1365 –
بله، برای مصارف تحقیقاتی و آزمایشگاهی معمولاً تارگت در ابعاد کوچکتر هم ارائه میشه.