تارگت اسپاترینگ

تارگت اسپاترینگ برای چه مواردی استفاده می شود؟

تارگت اسپاترینگ برای اولین بار در سال 1852 کشف شد و به عنوان یک روش رسوب فیلم نازک در سال 1920 توسعه یافت.

تارگت اسپاترینگ در واقع مکانیسم رسوب فیزیکی بخار می باشد ،یک فرایند قدیمی ، اما با کاربردهای فراوان در تکنولوژی و تولید مدرن.

این فرآیند با تغذیه یک بستر (یا مورد دیگری که باید پوشانده شود) در یک محفظه خلاء حاوی دو آهن ربا شروع می شود.

پس از وارد کردن گاز کنترل شده (مانند آرگون) به داخل محفظه ، آهنرباهای قدرتمند اتم ها را از زیر لایه بیرون می کشند.

سپس این اتم ها در حالت گازی با یکدیگر برخورد می کنند و تبدیل به پلاسما می شوند که در لایه ای نازک روی بستر خشک می شود.

محصول نهایی یک پوشش نازک اما بادوام است که در کاربردهای مختلف معتبر است.

کاربردها:

بسیاری از محصولاتی که امروزه معمولاً استفاده می شوند دارای روکشی هستند که از طریق تارگا اسپاترینگ ایجاد می شوند. این روکش ها عبارتند از:

نیمه رساناها
اکثر وسایل الکترونیکی امروزی دارای اجزای ضروری هستند که با اهداف پاشش تانتالوم تولید شده اند. این شامل میکروچیپ ها ، تراشه های حافظه ، هد چاپ ، صفحه نمایش صفحه تخت و سایر موارد است.

روکش شیشه ای
اهداف پاشش برای تولید شیشه ای با روکش کم تشعشع-همچنین به عنوان شیشه Low-E شناخته می شود-استفاده می شود که معمولاً در ساختمان ها به دلیل صرفه جویی در انرژی ، کنترل نور و زیبایی مورد استفاده قرار می گیرد.

پوشش سلول خورشیدی
تقاضا برای انرژی های تجدیدپذیر رو به افزایش است. نسل سوم ، سلول های خورشیدی با لایه نازک با استفاده از فناوری پوشش پاششی تهیه می شوند.